應(yīng)用場景:
3D渲染-天體物理模擬-化學模擬 -虛擬化-云計算 -研究實驗室/國家實驗室等高性能計算領(lǐng)域
1.雙根系統(tǒng),
性能均衡,CPU與GPU之間的通信更高
2.雙插槽P(LGA 3647)支持
第二代Intel?Xeon?可擴展處理器(Cascade Lake / Skylake)
3. 24個DIMM;最高6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz ? RDIMM / LRDIMM,
支持Intel?Optane?DCPMM ??
4. 8個PCI-E 3.0 x16插槽(最多支持8個雙寬度GPU),
2個PCI-E 3.0 x8、1個PCI-E 3.0 x4
5.多達24個熱插拔2.5英寸驅(qū)動器托架;隨附的硬件 支持8個2.5英寸SATA驅(qū)動器,隨附的硬件 支持2個2.5英寸NVMe驅(qū)動器,基于1個NVMe的M.2 SSD
6.通過Intel C622 2個10GBase-T LAN端口
7. 8個熱交換92mm RPM冷卻風扇
8. 2000W(2 + 2)冗余電源 鈦金級轉(zhuǎn)化率 96%+
CPU最大數(shù)量: 2
內(nèi)存最大數(shù)量: 32
硬盤最大數(shù)量: 24
SSD最大數(shù)量: 10
網(wǎng)卡最大數(shù)量: 4
RAID 控制器最大數(shù)量: 1
GPU卡最大數(shù)量: 10